12月1日音信，据韩媒The Elec报导twitter 裸舞，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片罗致先进Arm构架和台积电3nm制程。诚然M4芯片也采罗致3nm制造，但新芯片将带来很是的性能援手，量产持续将于2025年下半年启动。

报谈称，苹果M5芯片松手2nm本领，由于老本问题才遴选了3nm，预期再等一年之后，旗下M系列和A系列芯片才会罗致2nm制程，而且还会罗致台积电的SoIC先进封装本领（系统整合单晶片本领），这也将升级其性能。

苹果与台积电长远合营关联，缔造罗致热塑碳纤维复合成型本领的下一代搀杂SoIC封装，相较于传统2D野心，这种3D芯片堆叠款式可改善芯片的热处理，将电气显露减至最低。据悉twitter 裸舞，新芯片早在本年7月已参加小领域试产阶段，若是莫得本领问题将参加下一阶段。

M5芯片有望来岁导入iPad和Mac，并于2025年下半年参加量产，意味来岁春季的iPad Pro可能不会有太大升级，必须比及该年底或2026年春季。当今预期M5芯片首批罗致安设是MacBook Pro，M5 MacBook Air则在2026年推出，M5 iPad Pro也有望与M5 MacBook Pro同期推出，但主要仍视苹果的决定。

苹果也持续在AI劳动器基础构架使用M5芯片，加强Apple Intelligence功能。有报导称，苹果正在研发“LLM Siri”，即数字助理Siri的全新大型话语模子，将取代ChatGPT整合，全新Siri将于2026年春季与用户碰头。

剪辑：芯智讯-林子twitter 裸舞