IT之家 4 月 8 日音书，科技媒体 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报说念称主要受益于高带宽内存（HBM）和先进封装需求，韩国半导体建筑制造商 2024 年功绩多量飙升。

　　该媒体分析 46 家上市公司财报，2024 岁首部企业平均交易利润增幅达三位数。其中韩好意思半导体（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速领跑，其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder）是 HBM 坐褥中枢建筑，全年营收达 5589 亿韩元（约合东说念主民币 29.8 亿元）。

　　IT之家附上联系截图如下：高中生 自慰

　　但这一把持地位正受挑战，SK 海力士已说明将 Hanwha Semitech 纳入供应商体系，后者近期斩获 420 亿韩元订单。

　　细分规模龙头推崇不异亮眼。Techwing 内存测试惩办器营收 1855 亿韩元，好意思光占其收入的 45%；Zeus 的 TSV 清洗建筑 "Atom/Saturn" 系列助推营收冲破 4908 亿韩元；Jusung Engineering 中国区收入占比激增至 85%。值得谛视的是，NVIDIA 启动 HBM 全检新规后，Techwing 最新研发的视觉检测建筑 Cube Prober 已运转向三星供货。

　　在本事冲破方面，DIT 与 SK 海力士连合开采的激光退火建筑见效利用于 HBM3E 坐褥，显贵普及晶圆良率。Auros Technology 则通过向铠侠供应叠对测量建筑，完竣营收 61.4 亿韩元。

　　行业东说念主士指出高中生 自慰，跟着 AI 芯片需求捏续火热，HBM 联系建筑阛阓本年有望保捏 30% 以上增速，但本事迭代与供应链重组将加重厂商竞争。